據建滔發(fā)出的漲價通知,由于覆銅板主要原材料銅、樹脂和丙酮等價格不斷回升,導致覆銅板價格成本上升,故從7月1日起,對所有材料價格進行調整。上調價格為,FR-4(40*48)加價幅度+10元/張;CEM-1/22F(40*48)加價幅度+5元/張;VO/HB(1030*1230)加價幅度+5元/張;PP(150米)加價幅度+100元/卷。
建滔的漲價通知是一個開始,隨后,梅州市威利邦電子科技有限公司、山東金寶電子股份有限公司皆于6月16日發(fā)布漲價通知,漲價原因都是原材料價格上漲。梅州威利邦所有覆銅板產品銷售價格上調6元/張。而山東金寶電子所有覆銅板產品價格調整如下:CEM-1/22F銷售價格+5元/張;FR-4/鋁基板銷售價格+10元/張;PP銷售價格+100元/卷。
PCB被稱為“電子產品之母”,是在各種類別的覆銅板(CCL)上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板,主要使各種電子零組件形成預定電路的連接,絕大多數電子設備都必須配有PCB,實現電子設備電源供給、數字及模擬信號傳輸、射頻微波信號發(fā)射及接收等多項功能。根據前瞻產業(yè)研究院數據,CCL在PCB成本構成中占比30%,僅次于人工制造費用,是成本占比最高的原材料。
在5G基站、移動通信、汽車電子、智能制造、物聯網等市場需求驅動下,我國覆銅板逐步向高頻、高速、高導熱、高可靠性等升級迭代,同時也加快實現了高端、特種覆銅板及其原材料的國產化進程。
與此同時,基于疫情影響,網上辦公模式成為全民所需,數據中心和服務器市場需求激增,加之新一代服務器CPU迎來更換周期,高速覆銅板的需求出現明顯增長勢頭。
因而,覆銅板在產能擴張有限的情況下,產品價格具備一定彈性。
此外,與下游PCB行業(yè)不同,覆銅板中FR4、紙基及復合基產品占比70%以上,定制化程度不高,且制造工藝成熟,經過充分競爭后格局逐漸穩(wěn)定,行業(yè)整體集中度較高,相關廠商議價能力較強,能順利傳導上游原材料的漲價。
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